芯片

4-10层板交期9-12天

  鼎纪电子有限公司是一家集抄板、打样、批量生产销售和服务于一体的线路板生产企业。主要生产批量单面

  单面板,双面板批量订单交期6-7天,4-10层板交期9-12天。产品广泛应用于通讯、电源、安防、光电、工业控制、医疗、汽车和消费类电子等多个领域

  负片要求需要满足的条件为:线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。

  内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

  由于通孔厚径比>6:1,使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求,整板填孔电镀后,需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度,具体的流程如下:

  内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程

  内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

  (4)外层不满足负片要求,线宽/线隙<a;或线宽/线隙≥a,通孔厚径比>6:1。

  内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜(2)→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

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